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现场公开课 | ANSYS HFSS 3D Layout在PCB SI领域的应用
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高速高频PCB产品在探索设计过程中，通常面临着需要解决信号完整性（SI）问题的情况，也即解决如何避免由于布局布线、电气互连、器件等情况引起的所有信号质量及延时等问题。而采用有限元分析方法，对PCB产品进行SI仿真，已经成为工程师快速了解PCB产品SI性能的一种常用手段。
本次课程主要围绕ANSYS HFSS 3D Layout模块，对HFSS 3D Layout的操作使用方法进行入门讲解，帮助高速高频PCB产品的设计人员初步了解并使用HFSS 3D Layout模块进行入门级SI分析。
一、培训目标
1.学员可大致了解ANSYS HFSS 3D Layout模块的产品功能，包括PCB模型的处理流程及相关参数指标的查看与优化等
2.对HFSS 3D Layout SI仿真设计流程更为清晰，进一步提升个人以及研发团队在产品设计过程中的解析能力。
二、讲师简介
PROFILE
张峰榆
Ansys高频电磁工程师
阳普科技金牌讲师
毕业于成都大学，通信工程专业。曾担任鹏鼎控股研发部门电气工程师。目前为广州阳普系统科技有限公司高频电磁工程师，熟悉PCB及微波器件的电磁仿真，掌握ANSYS HFSS三维全波电磁仿真软件工具的实际应用，熟练使用HFSS进行电子设计、分析，评估信号完整性等。
三、培训内容
1 | HFSS 3D Layout整体介绍 |
2 | 模型导入与处理 |
3 | 端口设置 |
4 | 求解空间设置 |
5 | 网格划分与求解设置 |
6 | 参数扫描 |
7 | 结果后处理（S参数提取） |
8 | 与Circuit模块的协同仿真（TDR与眼图） |
四、适用范围
高速高频PCB产品领域研发人员以及科研院校师生等。
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广州阳普智能系统科技有限公司
广州阳普智能系统科技有限公司，成立于2003年，专注于为制造企业提供智能产品研发和产品智能制造解决方案与服务。 我们的解决方案依托于全球领先的产品开发软件供应商。从客户的行业特点和具体的业务需求出发，参考各行业产品开发的实践，结合阳普领域专家的知识和经验，为客户提供个性化的PLM和CAE软件应用系统。 立足于自主研发的Smart系列软件，实现产品制造过程的数字化和智能化，为客户提供从智能制造规划到方案落地的软件与硬件集成服务。
